职位描述
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岗位职责:
1.协助设计和开发基于ARM架构的嵌入式系统硬件,包括原理图设计、PCB布局和样机调试等工作;
2.协助硬件系统的性能评估、功能验证和故障排除;
3. 与团队协作,确保硬件设计符合产品需求和时间表,并与软件团队紧密配合实现系统功能;
4.参与产品的设计评审和开发过程,不断优化硬件设计并提出改进方案。
任职资格:
1. 接受2024届硕士学历,电子工程、通信工程、计算机科学或相关专业背景;
2. 了解 Altium Designer等PCB设计软件为佳,具备良好的模拟和数字电路设计功底;
3. 具备良好的团队合作精神,沟通能力强,对技术有强烈的兴趣和追求;
4 具备英语读写能力,有海外工作/学习经验者优先考虑。
5. 熟悉软件开发流程及相关工具,了解硬件与软件协同设计的方法者优先。
6. 具备良好的解决问题能力,对新技术有较强的学习和应用能力者优先。
1.协助设计和开发基于ARM架构的嵌入式系统硬件,包括原理图设计、PCB布局和样机调试等工作;
2.协助硬件系统的性能评估、功能验证和故障排除;
3. 与团队协作,确保硬件设计符合产品需求和时间表,并与软件团队紧密配合实现系统功能;
4.参与产品的设计评审和开发过程,不断优化硬件设计并提出改进方案。
任职资格:
1. 接受2024届硕士学历,电子工程、通信工程、计算机科学或相关专业背景;
2. 了解 Altium Designer等PCB设计软件为佳,具备良好的模拟和数字电路设计功底;
3. 具备良好的团队合作精神,沟通能力强,对技术有强烈的兴趣和追求;
4 具备英语读写能力,有海外工作/学习经验者优先考虑。
5. 熟悉软件开发流程及相关工具,了解硬件与软件协同设计的方法者优先。
6. 具备良好的解决问题能力,对新技术有较强的学习和应用能力者优先。
工作地点
地址:苏州苏州工业园区苏州市工业园区星汉街5号腾飞工业坊A栋2楼03/04单元


职位发布者
朗骥HR..HR
上海朗骥电子科技有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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21-50人
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公司性质未知
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上海张江路185号308a室